鉬銅片是一種以金屬鉬（Mo）和銅（Cu）為主要組成元素的合金材料，是通過粉末冶金、熔滲等工藝形成的具有協(xié)同性能的功能材料，其微觀結(jié)構(gòu)通常呈現(xiàn)鉬相與銅相的均勻分布或鉬骨架中填充銅的復合形態(tài)。從材料科學角度看，鉬銅片結(jié)合了鉬的高熔點、低膨脹系數(shù)與銅的高導熱性、導電性，通過成分比例與制備工藝的調(diào)控，可實現(xiàn)性能的定向設計，滿足不同領(lǐng)域的特殊需求。
中鎢智造鉬銅片圖片
鉬銅片具有高導熱性、高導電性、高強度、低膨脹系數(shù)和耐高溫性等特點。銅的導熱系數(shù)賦予鉬銅片優(yōu)異的散熱能力，當銅含量為20%時，熱傳導率可達 170W/(m?K)。鉬的熱膨脹系數(shù)較低，通過調(diào)整鉬銅比例，可使材料的膨脹系數(shù)與硅、砷化鎵等半導體材料形成良好的匹配，避免因溫度波動產(chǎn)生的熱應力導致器件開裂。銅的高導電性使鉬銅片在保持低膨脹的同時，具備良好的導電能力，可作為電路互連材料。
鉬銅片的生產(chǎn)方法包括粉末冶金法和熔滲法等。粉末冶金法是制備鉬銅片的主流工藝之一，具體為將高純度鉬粉與銅粉按一定的比例均勻混合，通過模壓或等靜壓制成坯體，再在氫氣或真空環(huán)境中燒結(jié)，利用銅熔點低的特性填充鉬顆粒孔隙，形成鉬骨架-銅填充結(jié)構(gòu)。熔滲法以多孔鉬骨架為基體實現(xiàn)鉬銅復合：先將鉬粉壓制成具有一定孔隙率的坯體，經(jīng)高溫燒結(jié)形成多孔骨架；再將其置于模具中加熱，使液態(tài)銅在毛細管力作用下滲透到骨架孔隙中，冷卻后形成致密復合材料。
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鉬銅片可用于功率晶體管、集成電路、發(fā)光二極管的散熱基板，例如5G基站用高功率芯片的散熱載體，利用其高導熱性快速匯出熱量，同時低膨脹系數(shù)避免芯片與基板的熱失配。在混合集成電路中，鉬銅片可作為封裝外殼的底座或引腳框架，替代傳統(tǒng)的可伐合金，減少因熱循環(huán)導致的焊點疲勞失效。
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