鉬銅合金的散熱優(yōu)化
鉬銅合金憑借其高導(dǎo)熱性、低熱膨…
作者 shuxia
鉬銅合金在航空航天電子封裝中的應(yīng)用研究
航天電子設(shè)備需要在極端環(huán)境下運(yùn)…
鉬銅合金在高功率激光器封裝中的作用
高功率激光器在工業(yè)加工、醫(yī)療設(shè)…
鉬銅合金在5G基站射頻模塊中的散熱作用
隨著5G通信技術(shù)的快速發(fā)展，基…
MOSFET封裝中鉬銅合金的關(guān)鍵作用
金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（…
IGBT封裝中鉬銅合金的關(guān)鍵作用
絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）…
Mo-Cu合金在高功率半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用
高功率半導(dǎo)體器件在現(xiàn)代電力電子…
不同鉬銅配比對(duì)電子封裝性能的影響
鉬銅合金的具體性能受其成分配比…
液相燒結(jié)對(duì)鉬銅合金性能的影響
液相燒結(jié)工藝（LPS）因其優(yōu)異…
鉬銅合金的液相燒結(jié)工藝
液相燒結(jié)（Liquid Pha…