3D封裝對鉬銅合金材料的要求
隨著集成電路技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，傳…
作者 shuxia
鉬銅封裝的氣密性與可靠性優(yōu)化策略
在實際應(yīng)用中，鉬銅封裝的氣密性…
超薄型鉬銅散熱片的制造工藝
制造超薄型鉬銅散熱片不僅要保持…
鉬銅合金的電鍍及表面處理對封裝性能的影響
鉬銅合金（Mo-Cu allo…
鉬銅合金與半導(dǎo)體芯片封裝匹配性研究
隨著半導(dǎo)體器件向高功率、高頻率…
鉬銅合金與其他金屬封裝材料的對比研究
鉬銅合金（Mo-Cu）是一種由…
【知鎢】鎢銅片為什么能應(yīng)用于精密電子元件制造中？
鎢銅片由50%鎢和50%銅組成…
【知鎢】鎢銅加工件為何能在極端工作環(huán)境下依然穩(wěn)定可靠？
鎢銅加工件由高性能鎢銅合金制成…
【知鎢】銀鎢棒：為何能在高溫高電流環(huán)境下穩(wěn)定發(fā)揮？
? 銀鎢棒是一種由60%鎢和4…
【知鎢】鎢銅熱沉件的應(yīng)用有哪些？
鎢銅熱沉件是一種兼具高導(dǎo)熱性和…