鉬銅片是由金屬鉬（Mo）和銅（Cu）通過粉末冶金或熔滲工藝製備的複合材料，其憑藉著良好的熱力學(xué)、電學(xué)和化學(xué)性能，廣泛應(yīng)用於眾多領(lǐng)域：在電子工業(yè)用於晶片封裝基板、功率器件散熱片及微波器件熱沉；航空航太領(lǐng)域用作航天器高溫部件、衛(wèi)星通信天線基板；還可作為醫(yī)療設(shè)備超導(dǎo)磁體散熱件等。
中鎢智造鉬銅片圖片
一般來說，成分比例不同的鉬銅片的物理化學(xué)參數(shù)也不一樣。從微觀的結(jié)構(gòu)上看，鉬銅片呈現(xiàn)“鉬骨架-銅填充”的互鎖形態(tài)。鉬相以高熔點(diǎn)、高強(qiáng)度的骨架結(jié)構(gòu)存在，銅相則填充於鉬顆粒間隙，形成連續(xù)的導(dǎo)熱/導(dǎo)電網(wǎng)路。這種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使材料同時(shí)具備兩者的優(yōu)異性能：鉬的耐高溫性和低膨脹係數(shù)與銅的高導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性形成協(xié)同效應(yīng)，通過成分調(diào)控可實(shí)現(xiàn)性能的精準(zhǔn)匹配。
鉬銅片的特點(diǎn)包括高導(dǎo)熱性、低膨脹係數(shù)、耐疲勞、良好的導(dǎo)電性、較強(qiáng)的抗腐蝕能力、優(yōu)異的加工性能等。銅相的高導(dǎo)熱特性使鉬銅片成為高效散熱材料，其導(dǎo)熱係數(shù)一般隨著銅含量增加而提升，MoCu15的熱傳導(dǎo)率約195W/(m?K)，MoCu20的熱傳導(dǎo)率約204W/(m?K)。
鉬的低膨脹特性顯著降低了鉬銅材料整體的熱膨脹係數(shù)，通過調(diào)整鉬銅比例，其膨脹係數(shù)可在5~10×10??/℃範(fàn)圍內(nèi)調(diào)節(jié)。例如，鉬85%、銅15%的鉬銅片膨脹係數(shù)約6.8×10??/℃，與砷化鎵晶片大致相同，可有效消除高低溫迴圈中因熱應(yīng)力導(dǎo)致的焊點(diǎn)開裂或封裝失效，滿足航空航天器件的可靠性要求。
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鉬骨架賦予鉬銅材料優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度，其抗拉強(qiáng)度隨鉬含量增加而提高。在高溫（300~500℃）環(huán)境中，鉬銅片仍能保持常溫強(qiáng)度的70%~80%，適用於航天器高溫連接件等場景。
銅相的連續(xù)網(wǎng)路使鉬銅片具備良好的導(dǎo)電性，可作為電路互連基板或微波器件的信號傳輸載體。在高頻場景中，鉬銅片的介電損耗較低，且磁導(dǎo)率接近真空，避免對電磁波產(chǎn)生干擾，確保信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
鉬銅片可通過切割、鐳射加工等工藝製成高精度零件。例如，在半導(dǎo)體封裝中，鉬銅片可通過鐳射打孔實(shí)現(xiàn)多層佈線，或通過熱軋工藝軋製成超薄片，滿足微型電子器件的集成需求。
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