液相燒結(jié)工藝（LPS）因其優(yōu)異的緻密化能力、較高的導(dǎo)熱性和優(yōu)化的機(jī)械性能，在鉬銅合金製備中得到廣泛應(yīng)用。通過(guò)合理控制燒結(jié)溫度、氣氛、粉末細(xì)微性和合金成分，可以顯著改善Mo-Cu合金的最終性能，使其滿足高端電子封裝和航空航太領(lǐng)域的嚴(yán)苛需求。
1. 液相燒結(jié)關(guān)鍵影響因素
1.1 鉬銅比例
鉬含量的增加會(huì)降低熱膨脹係數(shù)並提高耐高溫性能，但過(guò)高的鉬含量會(huì)降低材料的導(dǎo)熱性。常見(jiàn)的Mo-Cu合金比例為Mo：Cu = 70:30 或 80:20，具體比例根據(jù)應(yīng)用需求調(diào)整。
1.2 銅的潤(rùn)濕性
良好的潤(rùn)濕性有助於銅液在鉬顆粒間均勻滲透，提高燒結(jié)緻密度。添加少量的活化劑（如Ni或Co）可以改善銅對(duì)鉬的潤(rùn)濕性，增強(qiáng)合金的機(jī)械強(qiáng)度和導(dǎo)熱性。
1.3 燒結(jié)氣氛
採(cǎi)用氫氣還原氣氛或高純氬氣可以有效防止銅的氧化，提高燒結(jié)品質(zhì)。氧化銅的形成會(huì)降低導(dǎo)熱率並影響合金的結(jié)合強(qiáng)度。
2.液相燒結(jié)對(duì)鉬銅合金性能的影響如下：
2.1 高緻密度
LPS能夠顯著提高合金的緻密度，使其達(dá)到98%以上。高緻密度意味著更少的孔隙，提高了材料的機(jī)械性能和熱導(dǎo)率。
2.2 高導(dǎo)熱性
由於銅的液相能夠有效填充鉬顆粒間的空隙，LPS的Mo-Cu合金導(dǎo)熱率較高，可達(dá)180-250 W/m·K，適用于高散熱要求的電子器件。
2.3 低熱膨脹係數(shù)
液相燒結(jié)Mo-Cu合金的熱膨脹係數(shù)（CTE）通常在6.0-8.0×10??/K之間，可通過(guò)調(diào)整成分來(lái)匹配特定的半導(dǎo)體材料，如Si或GaAs，從而減少熱失配問(wèn)題。
2.4 機(jī)械性能優(yōu)化
相比粉末冶金工藝，LPS的Mo-Cu合金具有更高的抗拉強(qiáng)度和抗衝擊性，使其在高應(yīng)力環(huán)境下表現(xiàn)更優(yōu)。
